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3nm成为壁垒:台积电深陷技术困境 苹果芯片制程或将原地踏步

admin 财经 2021-11-04 10:43:03 25 0

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近日,有媒体报道称台积电在3nm制程芯片的研发上遇到了严重的技术阻碍,这或许将影响苹果的后续处理器的技术迭代。

据悉,台积电在去年就曾宣布将要冲击3nm制程的技术壁垒,并且已经给出了3nm制程芯片的部分参数与计划的推出时间。

根据当时台积电放出的消息,预计在2022年台积电就将正式实现3nm制程芯片的商业化生产,这使得台积电一时间成为了大众眼中第一个有望突破3nm壁垒的芯片生产厂家。

而在前段时间,有消息称台积电在3nm制程芯片的研发上遇到了一定的问题,或许会有延期的情况发生,虽然台积电一直没有承认这一传闻,但此次媒体爆出的消息无疑做实了在3nm制程工艺上台积电确实陷入了技术困境,并且在短时间内或许找不到突破的方向。

对于苹果来说,在其开始采用Arm架构的自研芯片之后,与台积电之间的关系就相当紧密,这使得此次台积电遭遇技术壁垒后,苹果的产品在性能上的提升也将不可避免的陷入困境。

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有相关消息称,在台积电成功突破3nm技术壁垒前,iPhone的处理器或许将连续两年被卡在同一制程原地踏步,这将为其他厂商提供追赶的机会。

不过需要注意的是,这些内容依旧没有获得台积电官方的回应,因此尚且无法断言台积电是否真的陷在了3nm的技术困境中。

- THE END -

转载请注明出处:快科技

#苹果#台积电

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